-30%

Sizzix Accessory – Die Brush & Foam Pad

for Wafer Thin Dies

kr 87,00

Ikke på lager

Vil du bli varslet når dette produktet er tilbake på lager?

Produktnr: 39660513 Kategori:
  • Frakt fra kr 50 - Fri frakt over kr 1000
  • Sikker betaling med Klarna og Vipps

Beskrivelse

When it comes to removing excess paper in all brands of wafer-thin,
chemically-etched dies, the Sizzix Die Brush does it easily and
ergonomically. With a sleek, ergonomic rubber-grip handle for
non-slippage and easy maneuverability, the Die Brush easily rolls
away excess paper to reveal the perfect cut! The Die Brush includes
a Foam Pad that acts as the perfect work surface for removing
excess paper from the dies and even the cutout.

Tilleggsinformasjon

Vekt 0,1 kg
Dimensjoner 0,1 cm
Merke

Farge
Bruk
Miljømerke
Størrelse
Egenskap
Enhet
Handlekurv